시장 개요
광 인터커넥트 기술은 고대역폭, 빠른 전송 속도, 그리고 전 세계 여러 지역 간 대용량 데이터 처리 요구 사항에 부응하기 위해 기존의 전기 인터커넥트를 대체해 왔습니다. 특히 통신 분야에서 이는 당연하고도 필요한 단계였습니다. 광대역 통신 시스템과 데이터 센터는 광 인터커넥트를 점점 더 많이 사용하고 있습니다. 광 신호를 송수신할 수 있는 트랜시버는 일반적으로 상호 연결된 레이저와 검출기를 통해 광섬유 케이블에 연결됩니다.
트랜시버는 다양한 사양, 속도, 폼 팩터 및 프로토콜을 지원합니다. 데이터 전송 유형, 이상적인 속도 및 거리는 애플리케이션에 적합한 송신기를 선택하는 주요 결정 요인입니다.

광 인터커넥트 시장 동향 및 추세
통신 대역폭에 대한 수요 증가가 광 인터커넥트 시장 점유율 성장을 견인하고 있습니다.

광 인터커넥트는 빠른 전송 속도를 가능하게 하는 대용량 대역폭에 대한 수요를 충족하고 전 세계 데이터 센터에서 대량의 데이터를 관리해야 하는 요구 사항을 충족하기 위해 기존의 전기 인터커넥트를 대체했습니다. 현재 관련 기술은 군사, 항공우주, 자동차와 같은 최종 사용자 산업에 연결 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 통신 및 데이터 통신 애플리케이션에 사용됩니다.
다양한 유형의 통신 및 부가 가치 서비스를 위한 여러 신규 서비스의 도입으로 대역폭 수요가 그 어느 때보다 증가했습니다. 전기 인터커넥트와 비교하여 광 인터커넥트는 컴퓨터 성능을 향상시키면서 더 높은 대역폭을 제공할 수 있습니다.
고속, 고대역폭 데이터 전송에 대한 막대한 수요는 클라우드 컴퓨팅 활동의 증가, 산업 및 기업 부문의 투자 급증, 데이터 센터 기능 확장을 위한 기술 요구로 인해 발생했습니다. 이러한 요인으로 인해 전 세계 시장에서 광 연결 수요가 증가했습니다.
Ciena, Huawei, Nokia와 같은 공급업체는 확장성이 뛰어나고 효율적인 인터커넥트를 제공함으로써 현대 광학 기술의 한계를 뛰어넘고 광 인터커넥트 기술 개발을 가능하게 해 왔습니다. Ciena와 Infinera를 포함한 경쟁 업체들은 차세대 광 인터커넥트를 이끌어갈 수 있는 800G 지원 코히런트 솔루션을 개발하고 있습니다.

관련 기술들이 초기 단계에 있다는 점은 광 인터커넥트의 성장에 있어 매우 어려운 환경을 조성합니다.
최근 국제 IT 산업은 상당한 변화를 겪고 있습니다. 각국 정부는 빅데이터 분석 및 사물 인터넷(IoT)과 같은 최첨단 시스템을 통합하여 역량을 강화하고 있으며, 이 과정에서 광 인터커넥트의 정확성에 중점을 두고 있습니다.
현재 다양한 개발 단계에 있는 수많은 광 연결 기술이 존재합니다. III-V 양자 우물은 가장 최첨단 기술로 꼽힙니다. 고굴절률 대비 설계 또한 다양한 칩 레이아웃에 사용되고 있습니다. 나머지 기술들은 현재 기초 또는 응용 연구 단계에 머물러 있어 아직 시장 출시 준비가 되지 않았습니다. 성능 향상을 위해서는 광범위한 연구가 필요합니다.
신뢰할 수 있는 집적 회로에 광 인터커넥트를 사용하는 데 있어 가장 큰 제약은 현재의 CMOS 기술로는 성숙한 III-V 반도체 소재를 경제적으로 생산할 수 없다는 점입니다. 광 인터커넥트를 사용하는 부품을 통합하고 집적 회로를 개발하기 위해서는 상당한 연구 투자가 필요합니다.
실리콘 기반 광 인터커넥트 기술이 최신 집적 회로 기술과 호환된다 하더라도, 그 효과는 아직 입증되지 않았습니다. 대부분의 응용 분야에서 광 인터커넥트는 최고 수준의 데이터 속도가 필요한 링크에 자주 사용됩니다. 이는 전기 인터커넥트 기술이 여전히 사용 가능하고 광 부품의 신뢰성과 성능을 크게 향상시켜야 하기 때문입니다. 사용되는 기술이 아직 초기 단계에 있기 때문에 시장 확장이 제한적입니다.
코로나19가 광 인터커넥트 시장에 미치는 영향
진행 중인 코로나19 팬데믹은 심각한 사회경제적 여파와 전 세계적인 질병 및 사망을 초래했습니다. 코로나19 팬데믹으로 인해 여러 제조 서비스가 중단되었고 수출입 감소는 광 연결 시장 점유율에 더욱 부정적인 영향을 미쳤습니다.
다른 시장과 달리 코로나19는 전 세계 광 연결 부문에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 팬데믹으로 인해 재택근무 열풍이 불면서 안전하고 보안이 유지된 데이터 전송에 대한 수요가 급증했습니다. 그 결과 전 세계 데이터 센터 수가 급증했고, 광 인터커넥트를 포함하여 데이터를 더 빠르게 전송하는 기술에 대한 수요가 증가했습니다.
코로나19 시대의 인터넷은 지연 시간 감소, 속도 및 대역폭 증가를 통해 안정적인 연결을 제공했습니다. 최근 독감 유행으로 인해 고객들이 평소보다 더 자주 온라인에 접속하게 되었습니다. Wi-Fi 액세스 포인트가 심각하게 손상되어 트래픽 정체가 발생하고 상호 연결 지점에 대한 수요가 증가했습니다.
또한 대역폭 수요가 전례 없는 수준으로 급증하면서 광 상호 연결 시장이 성장했습니다. 2020년 1분기 미국과 캐나다의 인터넷 사용량은 40~50% 증가했으며, 포르투갈, 스페인, 영국 모두 50% 증가했습니다. 가정에서 데이터 센터에 이르기까지 훨씬 더 많은 인터넷 트래픽이 업스트림으로 이동했습니다. 노키아에 따르면 2020년 3월 미국의 업스트림 트래픽은 30% 증가했습니다.
광 상호 연결 시장 세분화 분석
글로벌 광 상호 연결 시장은 제품, 상호 연결 레벨, 광섬유 모드 및 지역별로 세분화됩니다.

광 트랜시버는 -40°C에서 +90°C에 이르는 넓은 온도 범위에서 작동할 수 있으며 다양한 옵션을 제공하여 해당 부문의 성장을 촉진하고 있습니다.
글로벌 광 인터커넥트 시장은 광 엔진, 광 트랜시버, 실리콘 포토닉스, 커넥터, 케이블 어셈블리 및 기타 제품으로 구분됩니다. 광 트랜시버는 광 인터커넥트 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다. 광 트랜시버는 데이터를 송수신할 수 있는 작지만 강력한 장치입니다. 정보는 광섬유를 통해 매우 빠른 속도로 장거리 전송됩니다. 트랜시버는 전기 신호를 광(빛) 및 전기 신호로 변환하며 광섬유 네트워크의 핵심 구성 요소입니다.
신호 송수신 기능을 갖춘 다른 데이터 네트워크 장치에 연결할 수 있습니다. 광 트랜시버는 다양한 폼 팩터, 크기 및 모양으로 제공됩니다. 필요한 데이터 유형, 속도 및 거리에 따라 적절한 폼 팩터를 선택해야 합니다. 프로토콜이라고 하는 다양한 규정은 다양한 데이터 유형의 전송 방식을 정의합니다. 광 트랜시버는 네트워크를 통해 대량의 데이터를 전송할 수 있기 때문에 통신 애플리케이션을 비롯한 대부분의 산업 분야에서 매우 중요합니다. 이 유연한 부품은 네트워크 장치에 삽입하거나 통합할 수 있습니다. 다양한 크기와 형태로 제공되며, 광 트랜시버의 폼 팩터는 그 종류를 결정짓는 중요한 요소입니다. 까다로운 환경을 위해 Radiall은 다양한 폼 팩터의 광 트랜시버를 제공합니다.
Radial의 광 트랜시버는 뛰어난 성능과 신뢰성을 바탕으로 광범위한 애플리케이션에 활용됩니다. -40°C에서 +90°C에 이르는 넓은 온도 범위에서 작동 가능하며 다양한 옵션을 제공합니다. 플러그형, 표면 실장형, 멀티소스 계약, 최대 10Gbps의 비트 전송률을 지원하는 맞춤형 패키지 등 다양한 패키지 옵션을 제공합니다.
광 인터커넥트 시장 지역별 점유율
아시아 태평양 국가들은 광섬유 백본 네트워크를 구축하여 이 지역의 광 인터커넥트 수요를 증가시키고 있습니다.
대부분의 아시아 태평양 국가들은 광섬유 백본 네트워크를 구축했습니다. 양자 협정을 통해 인접 국가 간에 수많은 국경 간 지상 광섬유 케이블 시스템이 구축되었습니다.
이러한 분산된 국경 간 지상 케이블을 연결하면 특히 내륙 국가의 경우 기존 국제 전송 회선의 용량을 늘릴 수 있을 뿐만 아니라 전송 비용을 절감하여 최종 사용자의 인터넷 접근성을 높일 수 있습니다. 연결된 지상 네트워크로 인해 지역의 인터넷 속도, 품질 및 안정성이 향상될 것입니다. 상호 연결은 주로 각 국가에 이미 구축된 국내 통신망을 활용하기 때문에 비용은 최소화될 것입니다.
유엔 회원국의 국가 및 지역 차원의 이니셔티브, 특히 아시아태평양경제사회위원회(ESCAP)의 노력으로 아시아태평양 지역의 정보통신기술(ICT) 연결은 최근 몇 년 동안 크게 증가했습니다.
ESCAP의 평가에 따르면 중국은 이 지역 고정 광대역 사용자의 50%를 차지하며, 고정 광대역 소비자의 75%는 동아시아와 동북아시아에 위치하고 있습니다. 대한민국에서는 주민 100명당 약 40명의 유선 광대역 사용자가 있습니다. 반면 ESCAP 회원국 18개국은 주민 100명당 유선 광대역 사용자가 2명 미만으로 매우 저조한 상황입니다.
아시아태평양 정보 고속도로(AP-IS) 이니셔티브는 아시아태평양 지역의 ICT 불균형 발전과 심화되는 디지털 격차를 해소하기 위해 추진되었습니다.
광 인터커넥트 기업 및 경쟁 환경
글로벌 광 인터커넥트 시장은 국내외 주요 기업들 간의 경쟁이 매우 치열합니다. 시장 성장에 기여하는 주요 기업으로는 INNOLIGHT, 3M, Molex, NVIDIA Corporation, Lumentum Holdings Inc., II-VI Incorporated, Smiths Interconnect, Cailabs, Fiberplex Technologies, LLC, Fujitsu Ltd., Broadcom Inc., TE Connectivity, Accelink Technology Co. Ltd, Infinera Corporation, CISCO SYSTEMS INC., Sumitomo Electric Industries, Ltd 등이 있습니다.

주요 기업들은 신제품 출시, 인수, 협력 등 다양한 성장 전략을 채택하여 전 세계 광 인터커넥트 시장의 성장에 기여하고 있습니다.
• 예를 들어, 스미토모 전기공업(Sumitomo Electric Industries, Ltd.)은 2021년 6월 1일 혁신적인 기술을 바탕으로 커넥터 접합면의 오염에 내성이 있는 광 성능을 갖춘 다중 광섬유 커넥터인 AirEB를 개발 및 출시했습니다. 이는 대규모 광섬유 네트워크 운영자의 비용 절감에 기여합니다.
II-VI 주식회사
개요: II-VI 주식회사는 엔지니어링 소재 및 광전자 부품을 제조하고 광통신, 생명과학, 반도체 장비, 항공우주 및 방위산업, 산업 및 소비자 시장을 포함한 다양한 산업 분야에 제품을 개발하는 기업입니다. 이 회사는 전 세계 18개국 75개 이상의 사업장에 진출해 있습니다.

이 회사는 광통신, 레이저 시스템, 전자 장치, 열전 소자, 광전자 장치, 레이저 가공 도구, 에피택셜 웨이퍼, 세라믹 및 복합재, 광학 부품, 레이저 부품, 탄화규소 기판 및 희귀 금속을 포함한 다양한 제품군을 취급합니다. 회사 매출의 대부분은 광자 솔루션에서 발생하며, 그 뒤를 화합물 반도체 및 기타 제품이 따릅니다.
제품 포트폴리오: 100G 100m SWDM4 QSFP28 광 트랜시버: 이 트랜시버 모듈은 100G 이더넷 오버 듀플렉스 모드용으로 설계되었으며 OM3~OM5 칩셋에서 75m~150m의 전송 거리를 지원합니다. 이 제품은 QSFP28 MSA 및 IEEE 802.3bm CAUI-4를 준수합니다. 또한, 애플리케이션 노트 AN-2171 및 QSFP28 MSA에 명시된 대로 I2C 인터페이스를 통해 디지털 진단 기능을 제공합니다.

주요 개발 사항
• 2021년 4월 23일, II-VI 주식회사는 상하이에 약 600명의 직원을 둔 II-VI 기술 연구 개발 센터를 개설했습니다. 이 센터는 엔지니어 및 선임 전문가를 포함한 폭넓은 인재 기반을 활용하여 기술 및 제품 개발 분야에서 세계적인 선두 주자가 될 것입니다.
글로벌 광 인터커넥트 시장 보고서는 약 61개의 시장 데이터 표, 54개의 그림 및 212페이지 분량으로 구성됩니다.