개요
글로벌 집적회로(IC) 시장은 2022년 4,743억 달러 규모에 달했으며, 2030년까지 1조 1,035억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2023년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR)은 12.6%입니다.
반도체 산업은 빠르고 효율적인 집적회로를 지속적으로 개발하고 있습니다. 스마트폰 및 기타 소비자 전자 제품의 보급 확대는 시장 성장의 주요 동력입니다. 전자 제품 제조의 세계화는 집적회로의 활용 범위를 넓히고 전 세계 시장에서 접근성을 향상시켰습니다.
2020년 중국은 집적회로 분야에서 세계 최대이자 가장 빠르게 성장하는 시장으로 부상했으며, 시장 규모는 8,800억 위안에 달했습니다. 중국의 5개년 계획 기간 동안 시장은 약 20% 성장하여 8,848억 위안에 이르렀는데, 이는 전 세계 성장률의 4배에 달하는 수치입니다. 지속적인 연구 개발과 그 결과로 나타나는 성과들이 시장 성장을 견인하고 있습니다.

예측 기간 동안 전 세계 집적 회로 시장의 약 4분의 1을 차지하는 북미 지역은 견조한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 다양한 산업 분야에서 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 더욱 발전되고 특화된 집적 회로가 요구되고 있습니다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체이자 전자 제조 서비스 제공업체인 미국의 아미트론(Amitron Corporation)은 2023년 9월 20일 미국 제조 기술을 홍보하기 위한 새로운 산업 칼럼을 도입했습니다.
시장 동향
생산 능력 증대로 시장 수요 증가
스마트폰, 태블릿, 노트북, IoT 기기, 자동차 전자 장치 등 전자 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 더 높은 IC 생산 능력이 요구되고 있습니다. 5G, 인공지능(AI), 머신러닝, 사물인터넷(IoT)과 같은 신흥 기술에는 더욱 발전되고 특화된 IC가 필수적이며, 이러한 기술이 주목받으면서 이러한 애플리케이션을 지원할 수 있는 IC를 개발하는 공장에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
2023년 9월 SemiFab 보고서에 따르면, 공장 설비 투자액은 995억 달러로 사상 최고치를 기록했습니다. 2023년에는 전년 대비 15% 감소한 840억 달러를 기록할 것으로 예상되며, 이러한 감소는 반도체 수요 둔화와 소비자 및 모바일 기기 재고 증가에 기인합니다. 2024년 반도체 설비 투자 회복은 여러 요인에 의해 주도될 것으로 예상되며, 주요 요인 중 하나는 2023년 반도체 재고 조정의 종료입니다.
초저가 플렉서블 집적 회로 수요 증가
사물 인터넷(IoT) 산업의 성장과 함께 저비용 IC에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이러한 IC는 센서, 웨어러블 기기, 스마트폰 등 다양한 기기에 통합됩니다. 초저가 플렉서블 IC는 생산 비용 측면에서 이점을 제공하여 비용 절감을 목표로 하는 제조업체에게 매력적인 선택지가 되고 있습니다.
예를 들어, 플렉서블 전자 분야의 선두 기업인 PragmatIC Semiconductor는 2021년 10월 18일 시리즈 C 투자 유치로 8천만 달러를 확보했습니다. 이번 투자는 사물인터넷(IoE)을 위한 초저가 플렉서블 집적 회로(FlexIC) 수요 증가에 대응하기 위해 영국 북동부에 두 번째 FlexLogIC 제조 시설을 설립하는 데 사용될 예정이며, 이 계획은 차세대 반도체 설계 및 제조 분야에서 영국의 선도적 입지를 강화하는 것을 목표로 합니다.
기업 간 협력은 시장 성장을 촉진합니다.
전 세계 정부, 연구 기관 및 반도체 기업 간의 협력은 혁신을 장려하고 신기술 개발을 가속화합니다. 표준은 호환성과 상호 운용성을 보장하기 때문에 반도체 사업에 필수적입니다. 이러한 표준의 제정 및 채택에는 협력이 필요합니다. 반도체 기업은 최종 사용자에게 포괄적인 솔루션을 제공하기 위해 소프트웨어 개발자, 장치 제조업체 및 기타 생태계 파트너와 협력하는 경우가 많습니다.
예를 들어, 2023년 9월 19일 혼다 자동차는 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)와 전략적 협력 계약을 발표했습니다. 이 협력은 전기차 시장에서 혼다의 입지를 강화하고 자동차 반도체 기술을 발전시키는 것을 목표로 합니다. 혼다는 최고의 반도체 파운드리인 TSMC와 긴밀히 협력하여 전기차 전용 특수 칩을 개발할 예정입니다. 이 계약은 집적 회로(IC) 제조에 관한 것입니다.
호환성 및 장치 과열 문제
IC는 물리적 크기에 한계가 있으며, 전자 기기가 점점 작아지고 소형화됨에 따라 단일 칩에 집적할 수 있는 부품 수에 제약이 생깁니다. IC는 작동 중에 열을 발생시키며, 고출력 IC는 추가적인 냉각 장치가 필요할 수 있습니다. 과도한 전력 소비는 휴대용 기기의 배터리 수명을 단축시킬 수 있습니다. IC는 수십억 개의 트랜지스터를 포함할 수 있지만, 개별 칩을 설계하고 제조할 수 있는 복잡성에는 실질적인 한계가 있습니다. 매우 복잡한 IC는 생산이 어렵고 비용이 많이 들 수 있습니다.
IC를 설계하고 제조하는 과정에는 제조 시설 및 장비에 상당한 투자가 필요하며, 이러한 비용은 소규모 기업이나 스타트업에게는 진입 장벽이 될 수 있습니다. IC의 성능이 향상됨에 따라 열 방출 관리가 더욱 어려워집니다. 과열은 성능 저하 및 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 디지털 IC는 이진 데이터 처리 및 저장에 탁월하지만 아날로그 신호 처리에는 한계가 있습니다. 오디오 및 무선 주파수(RF) 회로와 같은 응용 분야에는 특수 아날로그 IC가 필요한 경우가 많습니다.

시장 세분화 분석
글로벌 집적 회로 시장은 유형, 제품, 응용 분야, 최종 사용자 및 지역별로 세분화됩니다.
디지털 IC 도입 증가가 시장 성장을 촉진합니다.
2023년부터 2030년까지의 예측 기간 동안 디지털 IC는 글로벌 집적 회로 시장의 약 3분의 1을 차지할 것으로 예상됩니다. 디지털 IC는 양자 컴퓨팅, 엣지 컴퓨팅, 뉴로모픽 컴퓨팅과 같은 신흥 기술에 필수적이며, 이러한 기술은 디지털 IC 혁신과 성장을 위한 새로운 길을 열어줍니다. 디지털 IC 제조업체는 다양한 지역 또는 산업 분야의 파트너와 협력하여 시장 점유율을 확대할 수 있습니다. 합작 투자 또는 파트너십을 통해 새로운 고객층과 응용 분야를 개척할 수 있습니다.
반도체 제조 기술의 지속적인 발전, 특히 저노드 공정의 개발로 더욱 소형화되고 에너지 효율이 높으며 강력한 디지털 IC를 생산할 수 있게 되었습니다. 예를 들어, 2021년 12월 대만 TSMC(TSMC)는 소니와 협력하여 일본에 70억 달러를 투자해 칩 제조 시설을 건설한다고 발표했습니다. 이러한 기술 발전은 디지털 IC 생산과 시장 성장을 촉진할 것입니다.
지리적 시장 침투
아시아 태평양 지역의 반도체 소비 증가
아시아 태평양 지역은 전 세계 집적 회로 시장의 3분의 1 이상을 차지하며 가장 빠르게 성장하고 있는 지역입니다. 다양한 전자 장비의 지속적인 중국 유입으로 인해 중국, 한국, 일본의 반도체 부품 소비는 다른 국가에 비해 빠르게 증가하고 있습니다.
또한, 중국 집적 회로 산업의 최대 부문인 IC 설계는 마진이 낮은 소비자용 애플리케이션에 집중했던 것에서 자동차, 사물 인터넷(IoT), 암호화폐 채굴, 인공지능(AI)과 같은 성장 시장 전반에 걸친 첨단 통신 및 컴퓨팅 반도체를 포함하는 방향으로 발전해 왔습니다.
예를 들어, 파운드리 업체인 SiEn(칭다오) 집적 회로는 2021년 8월 칭다오에서 8인치 실리콘 웨이퍼 생산을 시작하고 새로운 12인치 생산 라인을 테스트했습니다. 또한, 반도체 제조 기업인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp)는 2021년 9월 상하이에 88억 7천만 달러 규모의 반도체 제조 공장 건설 투자를 발표했습니다. SMIC의 전략은 28나노미터 이상의 공정 노드에서 집적 회로 파운드리 및 기술 서비스에 집중되어 있습니다.
경쟁 환경
주요 글로벌 시장 참여 기업으로는 삼성, 인텔, 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트, SK하이닉스, 엔비디아, 아바고, 마이크론, AMI 반도체, 도시바 전자기기 및 스토리지 등이 있습니다.
코로나19 영향 분석
IC 산업은 원자재, 장비 및 제조 공정에 있어 글로벌 공급망에 크게 의존합니다. 많은 IC 제조업체들이 원자재 및 부품 수급에 어려움을 겪으면서 칩 제조가 지연되었습니다. 바이러스 확산을 막기 위해 많은 반도체 제조 시설이 가동을 중단하거나 생산 능력을 축소해야 했습니다.
또한, 팬데믹으로 인해 특정 유형의 IC에 대한 수요가 증가했습니다. 원격 근무와 온라인 활동으로의 전환으로 노트북, 태블릿 및 기타 기기에 대한 수요가 급증하면서 이러한 제품에 사용되는 IC에 대한 수요가 증가했습니다. 반면 자동차 산업과 같이 팬데믹으로 가장 큰 타격을 입은 산업에서는 IC 수요가 감소했습니다. 자동차 생산이 둔화되면서 자동차용 IC 수요가 감소한 것입니다.
팬데믹은 노동 시장에 혼란을 야기하여 일부 반도체 제조 공장에서 인력 부족을 초래했고, 이는 생산 능력에 더욱 악영향을 미쳤습니다. 팬데믹은 의료, 전자상거래, 원격 근무를 포함한 다양한 산업의 디지털 전환을 가속화했으며, 이로 인해 데이터 센터, 네트워킹 장비 및 원격 의료 기기에 사용되는 IC 수요가 증가했습니다.
AI의 영향
AI 알고리즘, 특히 머신러닝과 신경망은 IC 설계 최적화에 활용되고 있습니다. AI는 방대한 설계 공간을 탐색하여 특정 성능 및 전력 요구 사항을 충족하는 구성을 찾을 수 있습니다. 전자 설계 자동화(EDA) 도구는 기능을 향상시키기 위해 AI를 통합하고 있습니다. AI 기반 EDA 도구는 설계 프로세스의 여러 측면을 자동화하여 칩 개발 속도를 높일 수 있습니다.

AI는 전력 효율이 더 높은 IC 설계를 지원하고 있으며, 이는 배터리 수명이 중요한 모바일 기기 및 IoT 애플리케이션에 매우 중요합니다. AI는 IC 제조 과정에서 결함 감지 및 품질 관리에 사용됩니다. AI는 수동 검사보다 더 정확하고 빠르게 칩의 결함을 식별할 수 있습니다. AI 기반 테스트 방법은 IC 설계를 신속하게 검증하여 사양을 충족하고 결함이 없는지 확인할 수 있습니다.
예를 들어, 2023년 9월 21일 인텔의 Innovation 2023은 AI와 보안의 융합 가속화에 초점을 맞췄습니다. 인텔은 다양한 분야에서 보안을 강화하기 위해 AI를 활용하는 방안을 모색하고 있습니다. AI 알고리즘은 방대한 양의 데이터를 실시간으로 분석하여 보안 문제를 더 빠르게 식별하고 해결할 수 있도록 합니다. 인텔은 또한 수백만 개의 소프트웨어 코드를 줄일 수 있는 특정 집적 회로를 개발할 계획입니다.
러시아-우크라이나 전쟁의 영향
우크라이나에는 여러 반도체 및 전자 부품 제조업체가 있습니다. 이 전쟁은 IC 생산에 필요한 핵심 부품 및 재료 공급을 방해할 수 있으며, 여기에는 반도체 제조에 필수적인 희토류와 같은 품목이 포함됩니다. 우크라이나 분쟁으로 인해 안전 문제와 기반 시설 손상으로 반도체 제조 공장들이 가동을 중단하거나 생산 능력을 축소해야 할 수 있으며, 이는 글로벌 공급망에 차질을 초래할 수 있습니다.
공급망 차질은 집적회로(IC) 및 관련 전자 부품의 부족으로 이어지고, 이는 IC에 크게 의존하는 가전제품, 자동차, 통신 등 다양한 산업에 영향을 미칠 수 있습니다. 공급망 차질과 부족 현상은 종종 가격 변동성을 야기합니다. 높은 수요와 제한된 공급으로 인해 특정 IC의 가격이 상승하여 다양한 제품의 생산 비용에 영향을 미칠 수 있습니다.

유형별
● 디지털 IC
● 아날로그 IC
● 혼합 신호 IC
제품별
● 범용 IC
● 응용 분야별
● 일반 컴퓨터
● 휴대폰
● 태블릿
● 셋톱박스
● 게임 콘솔
최종 사용자별
● 가전제품
● 자동차
● IT 및 통신
● 제조 및 자동화
● 기타
지역별
● 북미
o 미국
o 캐나다
o 멕시코
● 유럽
o 독일
o 영국
o 프랑스
o 이탈리아
o 러시아
o 기타 유럽
● 남미
o 브라질
o 아르헨티나
o 기타 남미
● 아시아 태평양
o 중국
o 인도
o 일본
o 호주
o 기타 아시아 태평양
● 중동 및 아프리카
주요 개발 사항
● 2023년 8월, 아날로그 디바이스(Analog Devices, ADI)는 맥심 인티그레이티드 프로덕츠(Maxim Integrated Products, Inc.) 인수를 완료했으며, 이 인수를 통해 고성능 아날로그 반도체 기업으로서의 입지를 강화했습니다. 지난 12개월간 예상 매출은 20억 달러 이상입니다. ● 90억 달러 규모, 높은 수익률 및 상당한 잉여현금흐름.

● 2022년 3월, Micross Components, Inc.는 방사선 내성 설계 반도체 분야의 선두 기업인 Apogee Semiconductor와 특허받은 TalRad(방사선 내성 트랜지스터 레이아웃) 공정을 활용한 독점 파트너십을 발표했습니다. 이 파트너십을 통해 Micross는 Apogee Semiconductor 기술을 활용한 다이 및 패키지 디바이스의 글로벌 공급업체가 되었습니다.

● 2022년 3월, Toshiba는 내장형 정전류 제어 기능을 갖춘 소형 패키지 스테핑 모터 드라이버 IC인 “TB67S549FTG”를 출시하여 스테핑 모터 드라이버 IC 제품군을 확장했습니다. 이 드라이버는 외부 회로 부품이 필요 없으며 사무 자동화 및 금융 장비와 같은 산업 장비에 적합하고 회로 기판 공간을 절약하는 데 도움이 됩니다.

보고서 구매 이유:

● 유형, 제품, 응용 분야, 최종 사용자 및 지역별 글로벌 집적 회로 시장 세분화를 시각화하고 주요 상업 자산 및 플레이어를 파악하기 위함입니다.

● 트렌드 분석 및 공동 개발을 통해 상업적 기회를 파악합니다.

● 모든 부문을 포함한 집적회로 시장 수준의 다양한 데이터가 담긴 엑셀 데이터 시트를 제공합니다.

● 심층적인 질적 인터뷰와 연구를 바탕으로 종합적인 분석 결과를 담은 PDF 보고서를 제공합니다.

● 주요 업체들의 핵심 제품을 모두 포함하는 제품 맵핑 자료를 엑셀 파일로 제공합니다.

글로벌 집적회로 시장 보고서는 약 69개의 표, 70개의 그림, 201페이지 분량입니다.
주요 독자층 (2023년 기준)
• 제조업체/구매자
• 산업 투자자/투자은행
• 시장 조사 전문가
• 신흥 기업